钨铜合金的韧性及应用领域分析

钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料。因为金属铜和钨物理特性差异较大，所以不能采用熔铸法进行出产，现在通常采用粉末合金技能进行出产。应用领域包括：

　　航天用高性能材料：钨铜材料具备高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能。

　　优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，卓越的导电、导热性能。机加工性能好。

　　半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。

　　电火花加工用电极：在用电火花加工硬质合金产品时，因为WC的特殊功能使铜或石墨电极的损耗相当快，钨铜产品功能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，卓越的加工性能，被加工件WC表面质量好。

　　电子封装资料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具备钨的低膨胀特性，又具备铜的高导热优点，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以经过整理材料的成分而加以设计，所以给材料的应用带来了极大的便利。

　　经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到功能优秀的W-Cu电子封装材料及热沉材料。

　　适用于与大功率器材封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

　　优势：具备与不一样的基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；卓越的高温稳定性及均一性；突出的加工性能。