钼铜合金的制备方法以及应用领域

一、应用领域

钼铜合金优良的性能使其具有广泛的应用领域。可调节的热膨胀系数和高导热导电性，使钼铜合金可用于安装和封接集成电路、高功率半导体器件，如超高频金属陶瓷管，大功率晶体管，大功率微波器件中的基片、嵌块、连接件及散热原件等。无磁性、定膨胀系数和高弹性模量，使钼铜合金可满足一些特殊仪器仪表的要求，如振弦式压力传感器、磁控管、低噪音行波管。较好的力学性能、抗烧蚀性和抗热震性，使钼铜合金适合用于超高压电触头材料、喷管喉衬、电子束靶等高科技器件，并可用作核聚变装置中面向等离子体的偏滤器材料。密度较低且变形加工较钨铜材料容易，使钼铜合金在航天、军工方面也有一定的应用，如用作磁炮的导轨材料、穿甲炮弹的弹药罩等。

二、 制备方法

钼、铜之间互不相溶且润湿性极差，故钼铜合金的液相烧结致密化速度缓慢，致密化程度低。因此，人们尝试用不同的方法制备钼铜合金。采用喷雾干燥－煅烧－氢气热还原的方法制备 Ｍｏ－３０％Ｃｕ纳米复合粉末，晶粒尺寸小于３０ｎｍ。该方法利用常规设备就能准确控制复合粉末的成分，且制备工艺简单。含铜高于３０％ 的钼铜复合材料适合用粉末烧结法制备。采用在超高压力下通电快速烧结的方法制备钼铜合金，可一次制备出相对密度达９８％以上的钼铜合金，且铜含量可在很宽的范围内调整。近年来，共沉淀法、溶胶－凝胶法、凝胶浇注法、金属氧化物共还原法等化学法在钼铜超细复合粉末的制备方面得到应用。以仲钼酸铵和氧化铜为原料，采用凝胶－共还原工艺制得含铜２０％ 的超细且组分弥散分布的钼铜复合粉末，烧结后合金相对密度达到９９．６５％ 以上，接近全致密。采用挤压铸造法制备出钼颗粒分布均匀、致密度为９９％以上的高铜体积分数钼铜合金，且钼铜界面干净、平滑，不存在任何界面反应物和非晶层。

三、 发展前景

钼铜合金的致密度是影响其热导率、电导率及强度的主要因素，目前工业生产的普通钼铜合金相对密度较低（约为８５％ ～９５％），孔隙分布不均匀，气体含量较大。当钼铜合金致密度较高时，通常能 显著提高合金的性能。因此，为了提高钼铜合金的致密度和性能，国内外学者已进行了大量研究，并取 得了一定的成果，如活化烧结、机械合金化和纳米粉

末烧结等钼铜合金制备技术。进一步完善制备工艺，提高钼铜合金的致密度，使其达到高强度、高气密性仍是当前迫切需要解决的问题。